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2023-03-21
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チッププログラミング業界のリーダーであるACROVIEW Technologyは最近、最新のプログラミングソフトウェアアップデートと新たにサポートされるチップモデルのリストをリリースしました。TDK-Micronasの組み込みコントローラーHVC4223Fのプログラミングは、OncorのユニバーサルプログラミングプラットフォームAP8000でプログラムされています。
HVC4223Fは、PMSM / BLDCモーターとバイポーラモーターを直接駆動するすべてのステッピングモジュールを含む高レベルの統合を引き続き示し、周辺モジュールとユーザー定義ソフトウェアのプログラミング機能も、さまざまな駆動システムの特性に合わせて最適化されています。電子デバイスの高い集積密度には、ターゲット指定の電力管理による熱動作条件への適応が必要です。この新しいHVCシリーズは、この適応に正確に一致する多くの機能を提供します。
EPWMモジュール(拡張パルス幅変調)は、さまざまな動作モードおよびさまざまなタイプのモーターのパッシブおよびアクティブフリースピン電流モード(非同期/同期整流)をサポートし、統合された電流測定およびD / Aコンバーターにより、公称電流値のプログラミングが可能になります(例:マイクロステッピング電流制御)。出力段には、過負荷保護(過電圧/過電流)および診断機能が含まれています。統合されたすべての周辺モジュール、EPWM、D / Aコンバータ、および温度監視は、動作モードに応じてプログラムできます。
HVC4223Fは、従来のリニアレギュレータと比較して電力損失を最小限に抑えるためにスイッチングレギュレータ(バックコンバータ)を統合する特別な「ホールドモード」をサポートするスタートストップシステムを備えています。電力損失をどのように減らすかは、モーター制御の効率を改善するために常に困難な点であり、この新しいシリーズによって与えられる答えは非常に競争力があります。
チャージポンプ付きの統合NチャネルMOSFETハーフブリッジ、仮想スターポイントと電流リファレンスが統合されたコンパレータ、3つのキャプチャ/比較モジュールを備えた16ビット自走カウンタ、拡張PWM、およびデバイスの自動車ボードネットワークへの直接接続電圧レギュレータは、さまざまな電力管理モードの最適化の下で消費電流を大幅に削減し、低消費電力を実現します。
HVC4223Fは、わずか6mmx6mmのサイズの40ピンQFNパッケージにパッケージ化されています。小さな商品ですが、多くの機能があります。たとえば、仮想スターポイントリファレンス機能を備えたコンパレータ、自己診断機能、保護機能、プログラム可能なゲインアンプ、A-Dコンバータ、40Vロードダンプをサポートする電圧レギュレータ、6グループハーフブリッジなど。したがって、外部部品の数を最小限に抑えることができます。
また、本製品はMOSFETを外部接続せずに直接モーターを駆動することができます。外部電圧レギュレータなしで12V電源から電力を供給できます。 LINバスに直接接続するための内蔵LINトランシーバー。さらに、Cortex-M3コアは、複雑なモーター転流方法を使用して、モーターのサイズとトルクを最適化することもできます。
製品の特徴
•オンチップ2線式デバッグインターフェイスを備えたARM®Cortex®-M3コア
•2KBのRAM
•32KBフラッシュ
•NVRAM
•2つのオンチップ発振器(外部水晶振動子は不要)
•5.4V〜18V動作、デュアルモード
•40Vロードダンプ抵抗
•チャージポンプを備えた統合NチャネルMOSFETハーフブリッジ
•LIN2.1に準拠
•異なる独立したクロックを備えたデジタルおよびウィンドウウォッチドッグタイマー
•統合された仮想スターポイントと基準電流を備えたコンパレータ
•12ビットマルチチャネルADC
•プログラム可能なゲインアンプ
•3つのキャプチャ/比較モジュールを備えた16ビットフリーランニングカウンタ
•2つの16ビットタイマー
•同期シリアルペリフェラルインターフェイス(SPI)
•エッジ/センターアライン信号がオーバーラップしないハーフブリッジFETを駆動する拡張PWM(EPWM)
•外部デバイスの電源
•電圧、電流、温度の監視
•PQFN40パッケージ(6×6mm2)
•最大150°Cの接合部温度
全体のブロック図
ACROVIEW Technologyが独自に開発したAP8000ユニバーサルライターには、ホスト、底板、アダプターシートの3つの部分があります。
ホストはUSBおよびNET接続をサポートしているため、複数のプログラマーをネットワーク化して、複数のプログラマーを同時に制御し、同時に書き込むという目的を達成できます。内蔵のチップ安全保護回路により、他の理由でチップが反転または短絡した場合でも、チップとプログラマーの安全を確保するために、チップを即座に検出して電源を切ることができます。組み込み高速FPGAは、データの送信と処理を大幅に高速化します。ホストの背面にSDカードスロットがあります。PCソフトウェアで作成したプロジェクトファイルをSDカードのルートディレクトリに置き、カードスロットに挿入します。プログラマーのボタンを使用して、プロジェクトファイルを作成できます。 PCなしで操作できるという目的を達成するためのコマンド。これにより、PCハードウェア構成のコストが大幅に削減され、作業環境に合わせて便利かつ迅速になります。
AP8000は、ベースプレートにアダプタボードを追加することでホストをより拡張可能にします。現在、TI、ST、MicroChip、Atmel、Hynix、Macronix、Micron、Samsung、Toshibaなどのすべての主流半導体メーカーが製造するデバイスをサポートしています。 。サポートされているデバイスタイプはNAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMCなどであり、Intel Hex、Motorola S、Binary、POFなどのファイル形式がサポートされています。
公司介绍
Todenka Electronicsについて:Todenka Electronics(TDK)、TDK-Micronasは、TDKのセンサーシステム事業会社の一部であり、磁場検知とCMOS統合のコンピテンスセンターです。 Micronasは1952年に設立され、2016年に日本のTDK株式会社に買収されました。 1962年以来、事業本部はドイツのフライブルクイムブライスガウにあります。 TDK-Micronasは、製造工場、研究開発、マーケティングおよび販売に加えて、スコットランドのグレンローズにテストセンターを持ち、世界中に営業所を置いています。同社のコアコンピタンスは、自動車および産業用アプリケーション向けのセンサーソリューションの開発です。製品範囲には、ホールスイッチ、線形センサー、3D直角度センサー、電流センサーのほか、BDC、BLDC、ステッピングモーターを駆動するための組み込みモーターコントローラーが含まれます。 TDK-Micronasは、25年以上の内製で、センサーとアクチュエーターの半導体製造において卓越した運用を実現してきました。 1993年には、ホール効果ベースのセンサーエレメントをCMOSテクノロジーに統合した最初の企業でした。それ以来、TDK-Micronasは「Micronas」というブランド名で50億個以上のホールセンサーを自動車および産業市場に出荷してきました。
ACROVIEWについて:ACROVIEWは、半導体チッププログラミングソリューションの世界有数のプロバイダーであり、テクノロジーで世界を変え、インテリジェンスで未来を推進し、顧客のために継続的に価値を創造することを主張しています。 OncorのAP8000ユニバーサルプログラマプラットフォームと最新のIPS5000プログラミング自動化ソリューションは、半導体および電子機器製造分野の顧客にワンストップソリューションを提供し、Huawei、BYD、Foxconnなどの世界的な主要顧客にサービスを提供してきました。
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