●ビルトイン4バーナーと32バーナーステーション

● 最大 3500 UPH (単位/時間)

●サポート IC タイプ: UFS、eMMC、Nor/Nand フラッシュ、EEPROM、CPLD、FPGA、アンチヒューズ、その他のカスタム チップ/モジュール

●各種ICパッケージ形態に完全対応

●下側カメラ4台（130万画素）ICで同期補正し、上側カメラ1台（130万画素）を各ワークステーション（トレイ、テープ、プログラミングシート等含む）の位置決めに使用。

● IC アウトラインの位置決めを完全自動で識別し、従来のダイヤフラム マッチングを放棄して、操作をより簡単で使いやすくします。

● 非常に小さなチップの高精度識別、1.0X1.5mm チップ パッケージのサポート

● IC のピック アンド プレースがより正確になり、チップのピック アンド プレースの安定性と高出力が確保されます。

● 4 ノズルの高精度 IC ピック アンド プレース (Pick&Place) コンポーネント

● UPH 最大 3500

● 自動リアルタイム スタック検出

●効率的な自動パレットシステム、積み降ろしはUPHに影響しません

●自動パレットシステムはシンプルで信頼性が高く、システムの安定性を向上させます。

●保冷・ヒートシール両対応

● 8~32mmのテープ幅をサポート

● 高精度ステップ (+/- 0.04 mm) 送り

●オプションの半導体特有のインク打点機構とインクジェット印刷装置

●自動ロールアウト、自動トレイ装置打点対応可能

   ✔ ドットと文字の印刷をサポート

   ✔ 複数の色をサポートできます

   ✔ インクは RoHS に準拠しています