概要:PH-A2000+は、4ノズル給排構造を採用し、UPH2400までの高性能自動プログラミング機で、Angkeテクノロジー製汎用プログラマA8000を最大8台搭載可能です。各プログラマが独立して各種操作を実行できるため、一度に合計64個(8ユニット×8グループ)のチップをプログラムすることができ、大量生産に対応したコスト効率の高い全自動インテリジェントICプログラミング装置です。 CSP、WLCSP、1.2x1.1mmサイズICなどの小型パッケージプログラミングをサポートし、より高度な機能によりあらゆる自動プログラミングソリューションを提供します Angke AP8000 高速ユニバーサルプログラマは、最新のプロフェッショナルインテリジェントユニバーサルプログラマ/バーナー/バーナーです。 強力なデバイス アルゴリズム ライブラリ、サポートされるデバイスの数は増え続けており、最新のソフトウェアは公式 Web サイトからダウンロードできます。
その他:
PH-A2000+
AUTOMATIC
HANDLER
自動バーナー
PH-A2000+ は、Acroview が発売した 4 ノズルの高性能自動プログラミング マシンです。強力な Acroview バーニング コア AP8000 を最大 8 セット搭載でき、システムは 64 まで拡張可能で、お客様に効率的かつコスト効率の高いシステムを提供します。生産能力稼働率。
● 広く信頼されている Acroview の IPS 自動機構フレームにより、機械のライフサイクル全体にわたって安定性と信頼性が確保されます。
● Acroview の革新的な 4 ノズル チップ ピック アンド プレース システムは、ピック アンド プレースの精度と超静音性を考慮しながら、高速性と高効率 (UPH2400) を実現します。
● WLCSP およびさまざまな超小型パッケージのプログラミングをサポート
● MES 製造実行システムとのドッキングにより、生産プロセス全体の制御と追跡が可能になります
特殊機能
高出力ユニバーサルプログラマ AP8000
●8つのプログラマを内蔵
● 64 のプログラミングステーション
● Nor Flash/Nand フラッシュ、eMMC、UFS、EEPROM、EPROM、MCU、CPLD、CMOS PLD、FPGA、アンチヒューズ、その他のカスタム チップをサポート
● さまざまなICパッケージ形態にフル対応
インテリジェント画像システム
●IC同期ズレ補正用下部カメラ2台(130万画素)、各ワークステーション(トレイ/テープ/バーニングシート等を含む)の位置決め用上部カメラ1台(130万画素)
●従来のダイヤフラム合わせを廃止し、ICの外形位置を全自動で認識するため、操作がより簡単で使いやすくなりました。
● 極小チップの高精度識別、WLCSPチップパッケージング1.0*1.5mmに対応
● IC のピック アンド プレースがより正確になり、チップ ピック アンド プレースの安定性と高出力が保証されます。
高出力と高信頼性
高出力と高信頼性
●高精度ICピックアンドプレース(Pick&Place)部品用の4つの吸着ノズル
●UPH最大2400
● 自動リアルタイムスタック検出
トレイ自動搬入・搬出(AutoTray)システム
● 混合のリスクを軽減するために、入口トレイと出口トレイの分離(物理的隔離)を厳格に実施します。
●自動パレットシステムはシンプルかつ信頼性が高く、システムの安定性が向上します。
自動ロールアウト装置(テープアウト)
●コールドシール包装とヒートシール包装の両方に対応します。
●テープ幅8~56mmに対応。
●高精度ステップ送り(+/-0.04mm)
インク打点機構とインクジェットプリンター
● オプションの半導体専用インク打点機構とインクジェット印刷装置
●自動ロールアウトや自動トレイデバイス管理に対応可能です。
✔ドットと文字の印刷をサポート
✔複数の色をサポート
✔ インクは RoHS 要件に準拠しています
製品仕様書
設備能力 | 繰り返しのピックアンドプレイスの精度 | ´+ -0.02mm | |
ピックアンドプレイスデバイス | バキュームノズル×2 | ||
ユニット容量 | バキュームノズル×2 | ||
設備能力 | 8 セットの Angke AP8000 を内蔵でき、一度に最大 64 の独立したプログラミング ステーションをサポートできます。 | ||
制御システム | X-Y-Z軸駆動 | 高性能サーボドライブシステム | |
伝送アーキテクチャ | 高性能サーボモーター+シンクロベルト+スライドレール伝動方式 | ||
解決 | X/Y/Z軸:0.001mm、R軸:0.036/パルス | ||
視覚系 | CCD の量を減らす | 4グループのインテリジェント産業用カメラ | |
上部CCD数量 | スマート産業用カメラ 1 セット | ||
画像の精度 | + -0.01mm | ||
イン/アウトマテリアルシステム | トレイの出し入れ | 全自動トレイ ロードおよびアンロード システム、約 20 個の JEDEC 標準トレイ、およびさまざまなトレイの出し入れ。 | |
テープ送り | 電子ガン供給 8 ~ 44mm のテープ幅をサポート (オプションで 72mm まで拡張可能) | ||
テープ送り量 | 最大 2 つのテープとテープの同時送りをサポート | ||
テープ排出 | 全自動テープ排出システム、粘着およびヒートシールの 2 つの包装方法、サポートテープ幅 8 ~ 44 mm、オプションで 56 mm まで拡張可能 | ||
経管栄養 | 手動6チューブフィーダーをサポート可能 | ||
全自動チューブ供給システム、デュアルチャンネル同時供給、一度に最大80本のチューブを挿入可能 | |||
マーキングシステム | インクの点在 | 全自動チューブ供給システム、デュアルチャンネル同時供給、一度に最大80本のチューブを挿入可能 | |
インクジェットドット | インクジェットドット、サポートドット、数字、英字、その他ストリートドット(最小1.2×1.2mm、単文字2×3mm) | ||
レーザーマーキング | 高性能レーザードット、サポートドット、数字、英字、QRコードなど(最小1文字0.6×0.6mm) | ||
ラベルの配置 | ラベルの取り付けをサポート、ラベル台紙の幅 10 ~ 40 mm をサポート、ラベル幅 >= 3 mm | ||
外観検査 | ロールAOI検査 | チップ方向検出、チップ特性検出、チップドット品質検出、空材検出 | |
パレットAOl検出 | |||
3D画像検査 | 3D 視覚的共平面性とピンリフト検出 | ||
オペレーティング·システム | オペレーティング·システム | Windows 10 | |
モニター | 17インチタッチスクリーンモニター | ||
入力デバイス | キーボード、マウス、ジョイスティック | ||
動作環境 | 入力電圧 | 200V-240V 単相/50-60HZ/2KW|定格電力) | |
空気圧 | 0.6MPa 約40L/min | ||
重さ | 約500KG | ||
W | D | H | |
ホスト(自動トレイロードおよびアンロードシステム内蔵) | 1300mm | 1185mm | 1500mm (1725mm含警示灯) |
ホスト(自動トレイロード・アンロードシステム内蔵)+自動ロールアウト+給紙フィーダ | 2158mm | 1185mm | 1500mm (1725mm含警示灯) |
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